為期三天的亞洲極具規模及影響力的光電產業綜合性展會，受今年疫情影響，依舊璀璨盛大。

相遇新館，共襄盛事

中國國際光電博覽會創辦于1999年，深耕行業22載，集聚光電產業優勢資源。今年正式移師深圳國際會展中心（寶安新館），總展出面積達16萬平方米，開啟1-8號展館，同期六大主題展，展現光電行業的創新成果。銘泰激光（展位：3B08）與參展的3000多家企業、成千上萬的參展觀眾及國內外著名專家學者相聚一堂，共同打造一場商貿、技術、學術交流的光電盛宴。

全新成果，精彩紛呈

銘泰激光借CIOE的大平臺，攜帶公司的精密激光焊接新成果及自動化解決方案亮相展會，備受矚目。其中包括藍光激光器、錫焊、塑料焊及新能源汽車行業、電池行業、3C電子行業、五金行業、軍工行業等多領域解決方案。

CIOE中國光博會在光通訊領域的巨大影響源于深厚的資源積累，銘泰激光光通訊高精密耦合定制設備——25G激光焊收發一體耦合設備，借助CIOE得天獨厚的平臺優勢，受到更多專業觀眾的關注，得以進一步的宣傳推廣。

25G激光焊收發一體耦合設備是一款應用在光通信5G前傳25G產品生產設備，適合1.25G. 2.5G. 10G. 25G TX/RX一體式激光焊接自動耦合，可兼容10G EMLTOSA、10G PONOLT、25G、40G、 100G產品要求。該設備自帶LD、PD兩套軟件及電路，可切換生產LD和PD焊接工藝產品，PD方案帶回損儀滿足監控回損功能，兩件套產品耦合時間僅5-10秒，三件套產品耦合時間8-18秒，具有智能記憶耦合過程，每一個焊點前后數據自動保存到數據庫，與整個產品鏈數據庫共享，實現智能制造，耦合焊接產能高效，可達UPH≥100PCS。

銘泰激光錫焊焊接技術在電子器件PCB/FPCB等精密焊接應用不斷成熟，有效避免焊接的機械損傷；同時錫焊設備的光斑大小可自動調節，并能焊接產生更均勻細小的金屬化合物，焊點性能更好，可適用多種類型的焊點，滿足更多產品需求。銘泰激光錫焊設備及其自動化解決方案，實現對電子器件PCB/FPCB等的精密焊接，對遠在8-10號館參加同期舉辦的ELEXCON電子展的觀眾們也有著莫大吸引力。